Каждый
год в мире выбрасывается от 20 до 50 млн тонн микросхем и других частей
электронных устройств. Таким образом, напрасно расходуются ценные цветные
металлы. Ранее из плат уже добывали медь и алюминий. Остальные же составляющие
электроприборов закапывались в землю, нанося ей огромный ущерб.
Сюй Чжэньмин (Zhenming Xu) из Шанхайского университета придумал новый способ
применения неметаллических частей платы в качестве строительного материала. По
мнению изобретателя, он способен посоревноваться в прочности с армированным
бетоном.
Как
считают специалисты, объем рынка по переработке электронного мусора к 2009 году
составит около $11 млрд, сообщает .
